實(shí)際上是非常需要考慮的通常我完成整個(gè)PCB layout後,會(huì)單獨(dú)切換到top or bottom solderf去確認(rèn)實(shí)際上鋼板會(huì)開了哪些孔?是否符合心中設(shè)計(jì)理想狀態(tài),我遇過(guò)比較要注意的是1.導(dǎo)孔,塞不塞孔要定義好,2.散熱區(qū)是否要裸銅?尤其是比較容易忘記IC正下方有導(dǎo)孔有裸銅3.如果有機(jī)殼要做EMI的接地連結(jié),則也必須在特定地方裸銅0805指的是零件實(shí)際的長(zhǎng)寬,非pad大小,pad設(shè)計(jì)一定會(huì)比零件還長(zhǎng)還寬,這有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)文件定義一個(gè)範(fàn)圍,因此你若是要設(shè)計(jì)pad,請(qǐng)你看layer層,關(guān)閉solder層,以layer層長(zhǎng)寬為準(zhǔn),solder層標(biāo)示是layer層的長(zhǎng)寬延伸量(軟體可設(shè)定延伸量大?。?,不準(zhǔn)